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产品简介
HL-QRS嵌入式ARM实验箱 1. 1. 核心板硬件参数1.1 CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 41
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HL-QRS嵌入式ARM实验箱
1. 1. 核心板硬件参数
1.1 CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，集成存储器用于ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存储 (64kB SRAM, 112kB ROM)
1.2 DDR RAM：256MB DDR RAM MT29C2G48MAKLCJA-6IT
1.3 FLASH：256MB NAND FLASH MT29C2G48MAKLCJA-6IT
1.4 电源管理：独立电源管理芯片TPS65930
1.5 LDO：具备LDO
1. 2. 底板硬件参数
2.1 FPGA：XC3S250E-P208用于控制逻辑和扩展串口，给相应的设备分配地址
2.2 以太网：1个10/100M自适应以太网控制器DM9000A
2.3 LED：12个GPIO控制的LED工作状态指示：6个位于核心板，6个位于底板
2.4 音频：标准AC97音频控制器小三芯接口+MIC头 TPS65930
2.5 复位：隔离内外部复位信号，增加复位可靠性TC7SH08FU
2.6 UART：共7路UART：3路处理器自带，4路FPGA外扩，其中1路接红外2路接扩展接口4路接DB9接头
2.7 RTC：独立RTC 1220电池供电
2.8 7寸LCD：7寸24位液晶屏带电阻式触摸屏16：9 显示，分辨率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）
2.9 1.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辨率128*160，挂接于GPMC总线上（HX8310）
2.10 触摸屏接口：SPI扩展出触摸屏接口，触摸屏与7寸屏配套（TSC2046）
2.11 TV-OUT：S-VIDEO接口一个，混合视频信号
2.12 BUFFER：具有总线缓冲器，便于隔离更换
2.13 DVI：DVI接口一路，可输出分辨率1280x720码率30fps的DVI-D高清信号（TFP410）
2.14 WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三合一模块通过SDIO扩展WG7310-00模块（WL1271）
2.15 IrDA：红外传感器，红外传输（HSDL-3600#017）
2.16 电源：外接直流供电12V或者5V供电，5A或者3A供电
2.17 电源接口：预留3V、5V、12V电源接口
2.18 IIC接口：2 路IIC一路IIC扩展接口
2.19 SDIO接口：外扩WIFI和蓝牙
2.20 SPI接口：2路SPI扩展接口
2.21 数码管和LED点阵：4个数码管1个16x16点阵
2.22 全键盘：可扩展本电脑专用键盘，通过USB口扩展
2.23 矩阵键盘：4x5独立矩阵键盘
2.24 摄像头：一路高品质摄像头OV3640 300W像素，可实现H.264视频实时编解码，每秒30帧可用于拍照和视频通话
2.25 SD/MMC：1路高速SD/MMC卡接口
2.26 JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG
2.27 温度传感器：LM75
2.28 USB HOST：4个USB HOST高速接口，支持USB鼠标、键盘、蓝牙、U盘、摄像头和无线网卡。扩展两级HUB一共7个可用USB（FE1.1）
2.29 USB OTG：Mini USB A-B接口一个
2.30 AD：4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110
2.31 按键：6个GPIO控制按键，预设定功能，用户可自定义功能，4个固定功能按键
2.32 EEPROM：16K （24C16）
2.33 拨码开关：1组（32 位）
2.34 电源：外接12V/ 3A 直流电源，内部带LDO 稳压
2.35 总线扩展接口：192pin的欧式座扩展，总线，串口，IIC，GPIO等，支持以下可选扩展模块（选配）：
（1）指纹扩展模块
（2）IEEE802.15.4 Zigbee扩展模块
（3）FM模块
2.36 SENSOR MODULE（选配）：
可扩展：6合一传感器扩展模块（温度、湿度、光电传感器、压力传感器、接近开关、光电开关）
1. 3. 实验要求
3.1 Win CE实验
实验一搭建WINCE6.0开发环境
实验二建立WIN CE6.0平台并导出SDK
实验三WINDOWS CE的烧写
实验四建立宿主机与实验箱的连接
实验五VS2005下的HelloWorld实验
实验六window实验
实验七Dialog对话框实验
实验八蜂鸣器实验
实验九1.8寸液晶屏实验
实验十LEDARY点阵实验
实验十一八段数码管实验
实验十二LED实验
实验十三DIP拨码开关实验
实验十四IIC总线-温度传感器试验
实验十五IIC总线-EEPROM实验
实验十六AD实验
实验十七RS232通信实验
实验十八RS485通讯实验
实验十九6合一传感器实验（需要配备6合一扩展模块）
实验二十摄像头采集实验
实验二十一矩阵键盘实验
实验二十二SIXKEY中断实验
实验二十三指纹实验（需要配备指纹模块）
实验二十四Zigbee实验（需要配备Zigbee模块）
3.2 LINUX实验
实验一安装VMware Workstation软件
实验二安装UBUNTU操作系统
实验三建立主机交叉编译开发环境
实验四安装和配置minicom
实验五配置超级终端
实验六配置NFS服务
实验七配置TFTP
实验八编译x-loader
实验九编译U-Boot
实验十编译KERNEL
实验十一编译POMAP
实验十二部署文件系统
实验十三连接目标板
实验十四格式化SD卡
实验十五通过SD卡启动系统
实验十六通过SD卡烧写镜像到NAND FLASH
实验十七通过TFTP烧写镜像到NAND FLASH
实验十八通过NFS启动
实验十九简单的程序
实验二十HelloWorld实验
实验二十一GPIO实验SWITCH
实验二十二IIC实验（读写EEPROM）
实验二十三SPI实验（AD7792）
实验二十四LED点阵实验
实验二十五数码管实验
实验二十六LED实验
实验二十七DSP实验
实验二十八按键中断实验
实验二十九触摸屏实验
实验三十 QT实验
3.3 Android实验
实验一建立Windows下应用程序开发环境JDK
实验二安装Eclipse
实验三安装和配置ADT和Android SDK
实验四Android模拟器操作
实验五Android Hello应用程序开发
实验六安装VMware Workstation虚拟机软件
实验八在虚拟机中安装Ubuntu系统
实验九建立主机开发环境
实验十安装JDK1.5
实验十一配置minicom
实验十二配置超级终端
实验十二配置TFTP
实验十三编译U-boot
实验十四编译x-loader
实验十五编译LINUX内核
实验十六编译Android制作文件系统
实验十七SD方式启动
实验十八Android应用程序技术支持与服务
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